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      多層板

      產品中心 / Products

      多層板

      特點 :
      8層板+阻抗(12組)+Tg170+BGA(8mil)
      表面處理:沉金
      板厚:1.6MM
      最小孔徑:0.15MM
      縱橫比:10:1板材
      類型:FR-4 KB-6167(Tg170)
      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil
      阻抗:差分、特性阻抗12組
      最小BGA:8mil
      金厚:1-3u〞
      沒有此類產品
      產品描述

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