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      雙面板

      產品中心 / Products

      雙面板

      特點 :
      顯卡+0SP沉金兩種表面處理工藝+金手指+BGA
      工藝:OSP沉金+沉金金手指
      板厚:1.6MM
      最小孔徑:0.3MM
      縱橫比1:8
      表面油墨:黑油
      最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
      沒有此類產品
      產品描述

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