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      制程能力

      技術與應用 / Application

       

      序號
      項目
      能力
      1
      PCB層數
      1-12層
      2
      最小線徑/線距(H/H OZ)
      3 mil (0076 mm)
      3
      最小線徑/線距(1/1 OZ)
      3 mil (0.076mm)
      4
      最小成品孔
      4 mil (0.1 mm)
      5
      層與層對準度
      ±3 mil (±0.076 mm)
      6
      最小防焊橋
      3 mil (0.076 mm)
      7
      外型精度
      +/-4 mil (±0.1 mm)
      8
      縱橫比
      10:1
      9
      最小板厚 、最大板厚
      8 mil (0.2 mm) 120mil(3.0mm)
      10
      表面處理
      無鉛噴錫、沉金、 化錫、OSP、化銀

       

      六合宝典